深圳電容耐壓不良檢測報告

簡述

根據對NG試品、OK試品開展了外型電子光學查驗、金相分析切成片剖析、SEM/EDS剖析及仿真模擬實驗剖析，覺得導致瓷片電容抗壓欠佳緣故為二次包管控制模塊干固全過程以及干固后地應力功效導致瓷器-環氧樹脂頁面存有空隙，造成其抗壓水準減少。

1.實例情況

陶瓷電容器手機客戶端抗壓欠佳。

2.統計分析方法

（1）根據對NG試品、OK試品開展了外型電子光學查驗、金相分析切成片剖析、SEM/EDS剖析及仿真模擬實驗后，發覺NG試品均存有顯著的瓷器-環氧樹脂頁面蛻殼，造成了磁密，此磁密的存有會比較嚴重危害電容器的抗壓水準。從檢測結果，能夠顯著見到在瓷器-環氧樹脂分離出來頁面的縫隙部位存有顯著的炭化印痕，且炭化比較嚴重地區基礎集中化在邊沿封裝較薄地區，而OK試品末見顯著瓷器-環氧樹脂頁面蛻殼分離現象。

（2）NG試品與OK試品構造成份一致，末見構造顯著出現異常。無效的試品是將未封試品經電焊焊接拼裝打膠，高溫干固后構成模塊控制模塊開展應用的。取試品外封環氧樹脂膠開展夾層玻璃轉換溫度檢測，發覺未封試品的外封環氧樹脂膠夾層玻璃轉換溫度較低，猜疑由于打膠的高溫超出了瓷片電容的環氧樹脂膠封體的夾層玻璃轉換溫度，做到了其粘流動，造成瓷器基材和環氧樹脂頁面脫粘造成磁密。伴隨著環氧樹脂膠干固制冷全過程容積收攏，造成的熱應力以內應力的方式保存在包管層中，并功效于瓷器-環氧樹脂頁面，劣變頁面的粘接，這時的變形就難以修復。隨后在外界電場力（抗壓通電檢測）的功效下，在空隙相對路徑上造成了缺點穿透。

失靈說明

3.失效模式剖析

（1）在靜電場功效下，陶瓷電容器的穿透毀壞遵照缺點穿透基礎理論，而局部放電是造成缺點毀壞的根本原因。除因溫度熱冷轉變造成焊接應力造成裂開外，針對環氧樹脂包管型髙壓瓷片電容，不論是留邊形還是滿銀型電容器都存有著電級邊沿靜電場集中化和瓷器-環氧樹脂的融合頁面等較為基礎薄弱的階段。環氧樹脂包管陶瓷電容器因為環氧樹脂膠干固制冷全過程容積收攏，造成的熱應力以內應力的方式保存在包管層中，并功效于瓷器-環氧樹脂頁面，劣變頁面的粘接。在靜電場功效下，構成髙壓瓷片電容瓷體的鈣鈦礦型鈦酸鍶鐵類瓷器（SPBT）會產生電機械設備地應力，造成電致應變力。當環氧樹脂包管層的內應力很大時，二者協同功效極將會導致包管與瓷器體中間蛻殼，造成磁密，進而減少工作電壓水準。

（2）物質內裂縫：造成裂縫造成的關鍵要素為瓷器顆粒料內的有機化學或無機物環境污染、煅燒過程管理不善等。裂縫的造成非常容易造成走電，而走電又造成元器件內部分發燙，進一步減少瓷器物質的介電強度能進而造成走電提升。該全過程循環系統產生，持續惡變，造成其抗壓水準減少。

（3）包管層環氧材料要素：一般包管層薄厚越厚，包管層毀壞需要的外力作用越高。在一樣電場力和內應力的功效下，瓷器基材和環氧樹脂頁面的脫粘造成磁密比較艱難。此外干固溫度的危害，伴隨著干固溫度的提升，髙壓瓷片電容的擊穿場強會越高，由于高溫干固時能夠迅速并合理地降低內應力。伴隨著總體控制模塊打膠后干固的高溫不斷，當做到或超出陶瓷電容器外包管層環氧樹脂膠的夾層玻璃轉換溫度，做到了粘流態，瓷器基材和環氧樹脂頁面的脫粘造成了磁密，這時的變形就難以修復，這類磁密會減少瓷片電容的抗壓水準。

（4）機械設備地應力裂痕：瓷器體自身歸屬于延性較高的原材料，在造成和運轉全過程中很大的地應力將會導致地應力裂痕，造成抗壓減少。普遍的地應力源有：加工工藝全過程線路板運轉實際操作；運轉全過程中的人、機器設備、作用力等要素；元器件接燈線實際操作；電源電路檢測；雙板切分；線路板安裝；線路板定位鉚合；螺釘安裝等。