深圳高壓蒸煮測試高溫高壓蒸煮儀測試檢測機構

 髙壓蒸制實驗選用高壓高濕標準，關鍵考評塑膠封裝的半導體材料集成電路芯片和空封元器件等電子元器件的綜合性危害，是用高加快的實驗方法點評電子設備耐寒濕和密封性的工作能力，常見于產品研發、品質評定、無效認證。
髙壓蒸制實驗的性能指標包含：大氣壓強、空氣濕度（飽和狀態或達西定律） 、溫度、實驗時間。
常見于塑膠封裝的半導體元器件、集成電路芯片、密封性汽車繼電器，密封性元器件等。

參照規范

JESD22-A100C 寒濕循環系統偏壓壽命試驗